About this role
【工作地點】 高雄(高雄市路竹區後鄉里10鄰路科五路35號)
【工作內容】
作為華邦的(高雄)製程整合資深工程師，你將協同每段線上的製程夥伴，致力於提高產品良率，確保品質一致性。工作內容包含：
1. TSV 3D IC技術/先進封裝技術/CMS新製程/產品之導入、量產
2. 產品良率、品質與可靠度之提升
3. 製程條件最佳化及寬容度調整
4. 異常產品之分析與改善
5. 成本降低及製程簡化
6. 電性參數監控系統建立及改善
【條件要求】
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關 │ │
相關經驗：8年以上
語言能力：英文 中級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：
Experience: 8+ years in semiconductor process integration, preferably with 3DIC/TSV experience.
Key expertise:
• 3DIC / TSV / Wafer-on-Wafer (WoW) integration
• Hybrid bonding / Cu-Cu bonding
• TSV reveal, thinning and backside process
• RDL / Cu bump / micro-bump integration
• Process window, yield improvement, and reliability qualification
• Failure analysis and root-cause investigation
• Experience in technology transfer and mass-production ramp