Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

## A Swissbit more you.
Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.
## Deine Mission
In dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.
## Spannende Aufgaben warten auf Dich

- Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
- Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
- Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
- Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
- Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen

Dein Profil

- Abgeschlossenes Ingenieurstudium , z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
- Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
- Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien , z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
- Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
- Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung , Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
- Verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

- Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
- Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
- Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
- Familienfreundliche Unternehmenskultur
- Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
- Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt