About this role
Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS .
Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm-Wafern für Mikrochip-Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner durch. Wir bieten Prozess- und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI-Ebene (Ultra-Large Scale Integration) in den Bereichen Front-End (FEoL) und Back-End-of-Line (BEoL) verschiedener CMOS-Technologieknoten.
Die dazugehörige Gruppe »Interconnect Technologies« als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS-Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte.
Hier sorgen Sie für Veränderung
- Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies
- BEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL-Metallisierungsmoduls
- Betreuung komplexer Entwicklungsprojekte im Bereich der Metallisierung gruppenübergreifend innerhalb des Institusbereichs CNT
- Bewertung und potenzielle Entwicklung neuartiger Metallisierungslösungen
- Evaluierung und Verantwortung komplexer Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit und der damit verbundenen Maßnahmen im 300 mm-Reinraum
- Entwicklung von Synergien klassischer BEOL-Technologien hin zum Advanced Packaging insbesondere Silizium-Interposer-Technologien
- Projektmanagement und -akquise für industriell und öffentlich finanzierte Projekte
- Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops